康宁亮相2018台灣國际半导體展并推广用于半导體微電子领域的精密玻...

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康宁公司（纽约证券買卖所代码：GLW）本日颁布發表其将于9月5日至8日在2018台灣國际半导體展會上展現其为半导體微電子利用范畴而设计的多种紧密玻璃解决方案。台灣國际半导體展會（Semicon Taiwan）是半导體微電子范畴全世界最大的展會之一。

康宁联袂其丰硕的玻璃產物及相干技能表态這一隆重展會，此中包含主動激光玻璃線上成人,切割機，和業界领先的玻璃量测东西用于半导體及相干范畴。

康宁的展品包含：

·行業领先的玻璃载具，合用于半导體先辈封装等利用

·晶圆级光學解决方案和各种玻璃產物，合用于紧密3D傳感，比方人脸辨認

·高折射率玻璃、聚合物和涂层，合用于AR加强实际產物

康宁紧密玻璃解决方案副总裁兼总司理 David Velasquez暗示：“跟着半导體工場及半导體系體例造工藝渐渐起头采纳玻璃產物，咱们见证了對付玻璃解决方案不竭爬升的市場需求。是以，康宁设计了一站式紧密玻璃解决方案，以知足行業對付玻璃的需求。”

Velasquez還暗示：“咱们已向消费電子產物范畴的顶级客户交付了数十万件玻璃晶圆，這次加入台灣半导體行業最焦點的Semicon Taiwan展會，也展示了咱们的延续许诺。”

康宁紧密玻璃運動彩券場中，解决方案固结了康宁多項久經磨练的技能能力，專注于解决客户繁杂的技能困难。這些技能包含國际领先的玻璃和陶瓷制造平台、玻璃及陶瓷加工工藝、封接工藝、数一数二的量测能力、主動激光玻璃切割技能及光學设计能力。

康宁将在台北南港展览馆4楼L1016号展台举行展出。别的，康宁紧密玻璃解决方案商務总监Rustom Desai将于9月6日在質料论坛上颁發题为“利用于半导體和消费電子的立异性玻璃解决方案”的主题演讲。

台北援交,
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